在芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程中，振動環(huán)境適應(yīng)性是決定其能否在復(fù)雜工況下穩(wěn)定運行的關(guān)鍵指標(biāo)。
一、電磁式振動臺精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)復(fù)雜振動環(huán)境，加速失效機理暴露
芯片在實際應(yīng)用中常面臨多種振動場景：汽車電子芯片需承受發(fā)動機振動、路面顛簸的復(fù)合沖擊；航空航天芯片需應(yīng)對火箭發(fā)射時的低頻高幅振動與太空環(huán)境中的微振動；工業(yè)控制芯片則需適應(yīng)電機運轉(zhuǎn)、機械沖擊等高頻振動。電磁式振動臺通過電磁驅(qū)動技術(shù)，可實現(xiàn)0.1Hz至5kHz的寬頻域控制，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)從低頻沖擊到高頻振動的復(fù)雜環(huán)境。
例如，某汽車電子芯片需通過“正弦振動+隨機振動"組合測試，模擬發(fā)動機怠速（20-200Hz）與高速行駛（200-2000Hz）時的振動場景。電磁式振動臺通過閉環(huán)控制系統(tǒng)，將振動加速度精度控制在±0.1g以內(nèi)，在48小時內(nèi)完成100萬次循環(huán)測試，成功捕捉到焊點在高頻振動下的疲勞裂紋，為設(shè)計改進提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
二、可編程控制實現(xiàn)多軸振動，貼近實際使用場景
芯片在實際工況中往往承受多方向振動疊加的復(fù)合應(yīng)力。電磁式振動臺支持X/Y/Z三軸獨立或同步振動，可模擬“垂直振動+水平振動"“正弦掃頻+隨機振動"等復(fù)雜場景。例如，某航空芯片需通過“三軸隨機振動（總均方根加速度5g）+溫度循環(huán)（-55℃至125℃）"的復(fù)合測試，以驗證其在不同環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完整性。電磁式振動臺通過多軸聯(lián)動控制技術(shù)，在2小時內(nèi)完成100次溫度-振動循環(huán)，精準(zhǔn)定位到封裝材料在熱-力耦合作用下的分層問題，避免了批量性失效風(fēng)險。
三、加速壽命測試，縮短研發(fā)周期
傳統(tǒng)振動測試需長時間運行以暴露失效問題，而電磁式振動臺通過提高振動量級（如將實際工況的0.5g加速至5g），可實現(xiàn)“時間壓縮"。例如，某工業(yè)控制芯片需通過“10g峰值加速度、2000Hz頻率"的振動測試，以驗證其10年使用壽命內(nèi)的可靠性。電磁式振動臺通過高量級振動，在24小時內(nèi)完成等效于實際使用10年的振動量，將研發(fā)周期縮短了80%，同時節(jié)省了70%的測試成本。
可見，芯片產(chǎn)品進行振動測試是非常重要的。可了解勤卓電磁式振動臺，作為研發(fā)生產(chǎn)電磁式振動臺30年的老廠家，技術(shù)過硬，經(jīng)驗豐富，符合各行業(yè)的測試需求。
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